半导体产业明年有望回暖

资策会产业情报研究所（MIC）副主任洪春晖昨（16）日表示，受到景气影响，今年全球半导体在PC产品销售不如预期下，整体产值年增率仅0.2%，但明年可望反弹，年增率4.8%，其中台湾半导体产值年增率6%，优于全球半导体，其中以晶圆代工产业年增率7.1%表现最佳，IC设计以5.6%居次。

资策会MIC昨天上午举办「展望2013全球资通讯产业发展趋势」记者会，针对半导体趋势如上分析。洪春晖表示，尽管今年全球景气冲击终端需求，特别是PC不如预期，今年全球半导体产值几乎与去年持平，仅0.2%，但PC明年需求回温，有助明年半导体市场回暖。

他指出，整合元件大厂（IDM）持续释单给台湾封测厂商，IC设计业者在新兴市场布局发酵，光是台湾半导体产值明年即可来到1.64兆元，年增6%，优于全球的4.8%，台湾晶圆代工产值将来到6,775亿元，年增率7.1%，是表现最强的产业。

洪春晖说，受惠于28奈米与40奈米制程比重不断提升，台湾晶圆代工业者长期投资研发先进制程，尽管今年第4季到明年第1季，晶圆代工将出现库存调整，未来高阶晶圆代工业务仍有成长空间。

在IC设计方面，中低阶智慧机市场成长，台湾厂商除行动通讯晶片，将在面板驱动IC、eMMC控制IC等有所有斩获。